紅砂擦中國覆銅板產業仍需面對產業提升的艱難困境。客觀地說，中國的覆銅板發展了幾十年，目前仍然是大而不強，在進口市場依存度較高的一些關鍵原材料(如高檔銅箔、極薄電子玻纖布、專用樹脂、薄膜、填料等)開發上進展不大，一些高技術覆銅板，如制約整個電子信息產業的“封裝基板用覆銅板”、“適應高密度互連(HDI)技術的覆銅板”等的應用研究、市場開發上進展不大;基于未來“云計算”等更高端電子信息技術、加成法電路板技術、光電電路板技術所需要的新型基板材料，研究基本處于空白。這在一定程度上制約了我國電子信息產業的發展。未來中國覆銅板產業的提升，將主要表現在對上述高技術覆銅板的研發、制造和應用之上。 目前，中國是全球覆銅板產業的第一大制造和消費國。我國覆銅板總量自從“十五”末期的2005年突破2億㎡后，在數量方面一直居全球第一，至2010年總量已占全球總量的80%。從2009年起產值也占到全球總產值的50%以上。此外，“十一五”期間，各大公司也取得了一系列技術進步，在一些技術含量較高的覆銅板上實現了批量生產：無溴覆銅板大批量生產;適應無鉛PCB制程的高Tg、高耐熱覆銅板大批量生產;三層法撓性覆銅板大批量生產;中低檔金屬基覆銅板大批量生產;廢氣燃燒熱能回收利用技術全面推廣;IC封裝基板用高性能覆銅板開始技術開發等。
盡管如此，中國覆銅板產業仍需面對產業提升的艱難困境。客觀地說，中國的覆銅板發展了幾十年，目前仍然是大而不強，在進口市場依存度較高的一些關鍵原材料(如高檔銅箔、極薄電子玻纖布、專用樹脂、薄膜、填料等)開發上進展不大，一些高技術覆銅板，如制約整個電子信息產業的“封裝基板用覆銅板”、“適應高密度互連(HDI)技術的覆銅板”等的應用研究、市場開發上進展不大;基于未來“云計算”等更高端電子信息技術、加成法電路板技術、光電電路板技術所需要的新型基板材料，研究基本處于空白。這在一定程度上制約了我國電子信息產業的發展。未來中國覆銅板產業的提升，將主要表現在對上述高技術覆銅板的研發、制造和應用之上。
造成這一局面的主要原因，首先，我國的基礎工業落后，越是上游的原材料工業，問題越多;其次，美、日等在中國大陸投資的企業，一般只生產本企業的中、低檔產品;第三，當前國內各方尚未充分認識到“高技術覆銅板制約了我國電子信息產業進一步發展”這一事實，很難做到舉國家、行業之力，改變現有局面，而上述幾類高技術覆銅板的研發、制造和應用，恰恰不是由某個企業單獨可以做到的;第四，也是最關鍵的問題，覆銅板行業要想超前地開發出新產品，就必須要有中國自己的芯片技術來引領，而中國的電子工業在最核心的芯片部分目前仍沒有自己的技術，至少沒有在全球有發言權或支配權的技術。
修補銅膏面對上述問題，我們建議：首先，國家應高度重視和解決覆銅板行業發展的瓶頸問題，主管部門應設立專項，協調與覆銅板專業相關的研究院所以及覆銅板企業中的國家級技術研發中心。其次，應改善進出口鼓勵政策，目前執行的鼓勵進口技術和產品目錄、外商投資產業指導目錄中，覆銅板只能歸類于電子專用材料項之下，常常有政府部門要求行業協會出具覆銅板是否屬于“電子專用材料”的證明，因此應對“電子專用材料”涵蓋的大類產品作出進一步表述;在出口政策方面，應堅持將覆銅板及專用材料作為電子產品對待的政策;在進口政策方面，建議對高技術覆銅板所用原材料，在國內數量或質量未能保證需要時，實行暫定進口優惠稅率。
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